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27
2018-02
芯片设计中电迁移和IR压降的挑战和技术
随着芯片设计中的更小的节点技术的推广普及,线宽随着晶体管尺寸变得更薄。这使得在16nm及以下的技术节点上,导线电阻更占主导地位。这种增加的电阻和金属线宽度的减小引入了许多电迁移和IR压降的问题。这两个问题在缩短...
2018-02-27
05
2018-02
深圳市创成微电子有限公司(CCM)--2018年终聚餐活动
时光荏苒,岁月如梭,全体员工上下一心,团结协作,顺利出色地完成了全年各项工作任务,为2017年画上了圆满的句号。新的一年,满怀希冀,深圳市创成微电子有限公司于2018年2月3日在深圳世界之窗四海一家举办了一年一度的年终聚餐活...
2018-02-05
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2016-10
中国的目标:芯片产业NO.1
为了达成以上目标,中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司,才能达到所需的1,500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思(HiSilicon Technologies)以及展讯(Spreadtrum...
2016-10-25
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