SoC又称为系统级芯片、片上系统，即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，与传统的微处理器系统相比，SoC芯片在性能和功耗上具有明显优势，目前SoC芯片已经占据终端设备芯片市场的主导地位。

    智能音频SoC芯片是SoC芯片的细分产品，其应用更倾向于智能语音音频化的设备，例如智能音箱、智能可穿戴设备、TWS耳机、智能家居等智能终端产品。近年来，随着半导体行业的快速发展，以及智能终端设备普及率不断提升，带动智能音频SoC芯片市场规模逐渐扩大。

    根据产品类型不同，智能音频SoC芯片可分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片三大类。从产业链来看，智能音频SoC芯片产业链上游为芯片设计研发层，代表企业包括高通、博通集成、华为海思、联发科等；产业链中游为晶圆制造层，代表企业包括中芯国际、台积电、三星、格罗方德等；下游为封装测试层，代表企业有长电科技、恒玄科技、华天科技、矽品精密等。

    根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年中国智能音频SoC芯片项目投资可行性研究报告》显示，智能音频SoC芯片是智能终端设备的核心器件，近年来，随着智能终端设备普及率不断提升，智能音频SoC芯片市场规模逐渐扩大，2019年，全球智能音频SoC芯片市场规模达到55.4亿美元。随着5G技术、云计算、物联网等新一代信息技术深入应用，智能终端设备更新换代速度加快，将驱动智能音频SoC芯片加速升级。

    近年来，国家出台了一系列政策鼓励智能音频SoC芯片行业的发展，在国家政策持续利好的背景下，我国智能音频SoC芯片行业内涌现出一批具有一定竞争优势的优秀企业，包括恒玄科技、博通集成电路、晶晨半导体、创成微电子等企业。与欧美等发达国家相比，我国智能音频SoC芯片行业起步较晚，产品多集中在中低端领域，国内企业的品牌竞争力、影响力不足，在国际市场竞争中处于劣势地位。

    据行业分析人士表示，智能音频SoC芯片是SoC芯片的细分产品，其应用更倾向于智能语音音频化的设备，近年来，随着智能终端产品的普及率不断提升，智能音频SoC芯片市场规模逐渐扩大。在国家扶持力度不断加大的背景下，我国智能音频SoC芯片行业发展速加快，国内企业前景很大。

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