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芯片短缺持续 英飞凌愿意与台积电合作在欧洲设厂
2021-08-17
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    据报导,德国半导体大厂英飞凌(Infineon)CEO Reinhard Ploss在接受当地媒体访问时重申,对与台积电合作在欧洲设厂持开放态度,不过强调前提是政府支持。他预计部分领域芯片供应短缺的问题,将持续到2023年。

    报道显示,英飞凌CEO Reinhard Ploss于14日接受德国《法兰克福汇报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)采访时表示,欧洲有必要反省芯片过度依赖进口和缺乏自主的问题,想在半导体领域发力是件好事,但与对手的距离,可能得“撑竿跳”才可能赶得上。

    此前在台积电股东大会上,台积电董事长刘德音表示正在评估在德国设晶圆厂的可行性,但现阶段处于早期评估,距离下决定时间仍言之过早。



    不过,业界已经评估了台积电在德国布局的三个可能方式,除自建厂区,更可能和德国官方与大客户们洽商共同出资,比照最初新加坡设厂投资模式,或是采取技术入股方式赴德设合资公司再授权欧洲长期伙伴,由于牵涉各种谈判过程可能,预料还要一段时间才会浮上台面。

    今年8月初,英飞凌 CEO  Reinhard Ploss 在财报说明会上表示,欢迎台积电到德国设厂。Reinhard Ploss称,“台积电在德国设厂,会是很有趣的主意。”问及英特尔寻求欧盟支持该公司在欧洲建厂时,Reinhard Ploss表示,英特尔的技术并未与英飞凌紧密配合,但台积电能,“台积电生产的技术和我们的比较接近。”

    而在此次《法兰克福汇报》采访当中,Reinhard Ploss被问到台积电如果来欧洲设厂,英飞凌是否愿意参与时,Reinhard Ploss表示:“如果能贡献,基本上态度开放。”但他强调,英飞凌投入的前提是政府愿意支持,而且企业跨国性的合作应分享共同的价值,彼此才能互相信任。

    至于全球芯片荒的问题,Reinhard Ploss表示,目前供应吃紧的问题主因是晶圆代工业去年起就供不应求,这样的情况以前很少发生。他预估部分领域供应芯片紧俏的问题将持续到2023年,因为建造可以将晶圆加工成晶片的工厂,可能需要长达两年半的时间,即使升级现有工厂也需要长达一年的时间。

    Reinhard Ploss指出,目前手机晶片的产能缺口约为20%,而在其它领域的缺口则约为10%,而且新冠疫情期间的封锁,对于家用电子的产品需求增加,再加上工厂暂时关闭,更为供应带来压力,因此必须等待新的半导体制造产能开出,否则晶片短缺可能会持续到2023 年。

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